Η σειρά iPhone 17 της Apple που αναμένεται το 2025 θα διαθέτει επεξεργαστές που θα κατασκευαστούν με χρήση της βελτιωμένης τεχνολογίας τσιπ N3P 3 νανομέτρων της TSMC.
Ωστόσο, σύμφωνα με τον αναλυτή της Apple Ming Chi Kuo, μόνο ορισμένα μοντέλα της σειράς iPhone 18 του 2026 αναμένεται να χρησιμοποιούν την τεχνολογία επεξεργαστών επόμενης γενιάς 2nm της ταϊβανέζικης κατασκευάστριας τσιπ καθώς υπάρχουν ανησυχίες για το κόστος.
Οι όροι “3nm” και “2nm” περιγράφουν γενιές τεχνολογίας κατασκευής τσιπ, η καθεμία με το δικό της σύνολο κανόνων σχεδίασης και αρχιτεκτονικής. Καθώς αυτοί οι αριθμοί μειώνονται, υποδεικνύουν γενικά μικρότερα μεγέθη τρανζίστορ. Τα μικρότερα τρανζίστορ επιτρέπουν τη συσκευασία περισσότερων σε ένα μόνο τσιπ, με αποτέλεσμα συνήθως αυξημένη ταχύτητα επεξεργασίας και βελτιωμένη απόδοση ισχύος.
Πέρυσι, η Apple υιοθέτησε τσιπ 3 νανομέτρων για τα iPhone και τα Mac της. Τόσο το τσιπ A17 Pro στα μοντέλα iPhone 15 Pro όσο και τα τσιπ της σειράς M3 σε Mac είναι χτισμένα στον κόμβο 3 νανομέτρων, μια αναβάθμιση σε σχέση με τον προηγούμενο κόμβο 5nm. Η φετινή σειρά iPhone 16 χρησιμοποιεί ένα τσιπ A18 το οποίο είναι κατασκευασμένο με διαδικασία 3 νανομέτρων δεύτερης γενιάς, επομένως είναι πιο αποτελεσματικό και ταχύτερο από το τσιπ A16 Bionic που χρησιμοποιείται στα μοντέλα iPhone 15.
Η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει την κατασκευή τσιπ 2 nm στα τέλη του 2025 και η Apple αναμένεται να είναι η πρώτη εταιρεία που θα λάβει τσιπ βασισμένα στη νέα διαδικασία. Το χυτήριο κατασκευάζει δύο νέες εγκαταστάσεις για να φιλοξενήσει την παραγωγή τσιπ 2nm και εργάζεται για την έγκριση για μια τρίτη.
Ως ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC, η Apple έχει συνήθως πρόσβαση κατά προτεραιότητα στα πιο πρόσφατα τσιπ. Για παράδειγμα, το 2023, η Apple αγόρασε όλη την αρχική παραγωγή τσιπ 3 νανομέτρων της για τα iPhone, iPad και Mac της. Αυτή η συνεργασία συχνά επιτρέπει στην Apple να ενσωματώνει τεχνολογία ημιαγωγών αιχμής στα προϊόντα της πριν από τους ανταγωνιστές της.
Μεταξύ των κόμβων 3nm και 2nm, η TSMC θα εισαγάγει αρκετές νέες βελτιώσεις στα 3nm. Η TSMC έχει ήδη κυκλοφορήσει με τσιπ N3E και N3P που είναι βελτιωμένες διεργασίες 3nm, ενώ υπάρχουν και άλλα τσιπ στα σκαριά, όπως το N3X για υπολογιστές υψηλής απόδοσης και το N3AE για εφαρμογές αυτοκινήτων.
