H Huawei είναι έτοιμη για την κυκλοφορία της σειράς Mate 70, η οποία αναμένεται να περιλαμβάνει νέα καινοτόμα χαρακτηριστικά αλλά και επεξεργαστή 5nm.
Πέρυσι, η σειρά Mate 60 συγκλόνισε πολλούς αφού περιλάμβανε τον πρώτο επεξεργαστή εφαρμογών (AP) σχεδιασμένο από την Huawei από το 5nm Kirin 9000 που τροφοδοτούσε το Mate 40 το 2020. Αυτό ήταν επίσης το τελευταίο τηλέφωνο Huawei που υποστήριξε 5G μέχρι την περσινή σειρά Mate 60 που τροφοδοτήθηκε από το Kirin 9000s AP 7 nm. Το τσιπ μπόρεσε να παραβιάσει τους κανόνες εξαγωγής των ΗΠΑ που εμποδίζουν τα χυτήρια να παραδίδουν τσιπ 5G στην Huawei επειδή κατασκευάστηκε από το μεγαλύτερο χυτήριο της Κίνας, το SMIC.
Έχουμε ακούσει πολλά για τη σειρά Mate 70 χάρη σε προηγούμενες διαρροές. Τώρα, ο Digital Chat Station διέρρευσε πληροφορίες για το smartphone στο Weibo. Σύμφωνα με τη διαρροή, το Mate 70 θα διαθέτει quad-curved οθόνη αγνώστου μεγέθους. Ο DCS λέει ότι τα μεγέθη οθόνης θα είναι μεγαλύτερα από αυτά της σειράς Pura 70.
Το Mate 70 αναμένεται να χρησιμοποιεί ένα τρισδιάστατο σύστημα αναγνώρισης προσώπου που θα μπορούσε να το κάνει τόσο ασφαλές όσο το Face ID της Apple. Ο αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων μπορεί να μετακινηθεί από κάτω από την οθόνη για να ενσωματωθεί στο κουμπί λειτουργίας. Το πίσω πάνελ θα είναι κατασκευασμένο από μη μεταλλικό υλικό.
Το πίσω πάνελ έχει έναν τεράστιο δακτύλιο κάμερας και θα μπορούσε να διαθέτει μια κύρια κάμερα 50MP και μια ultrawide 50MP, Θα μπορούσε επίσης να υπάρχει μια κάμερα τηλεφακού με φακό περισκοπίου.
Η νέα σειρά Mate 70 μπορεί να κάνει το ντεμπούτο ενός νέου εσωτερικού συστήματος απεικόνισης XMAGE, ενώ αναμένεται να είναι εξοπλισμένη με έναν νέο επεξεργαστή.
Ο Digital Chat Station λέει ότι το νέο chipset έχει μεγαλύτερη ενεργειακή απόδοση και βελτιωμένη απόδοση. Αυτό ακούγεται ακριβώς αυτό που θα περιμένατε όταν πηγαίνετε από ένα τσιπ που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 7nm σε ένα τσιπ 5nm με μεγαλύτερο αριθμό τρανζίστορ. Το πρόβλημα από τότε ήταν ότι στα κινεζικά χυτήρια έχει απαγορευτεί να αποκτούν τις μηχανές λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας που χρειάζονται για να χαράξουν πολύπλοκα μοτίβα κυκλωμάτων στις γκοφρέτες πυριτίου που κόβονται σε φέτες και σε κύβους.
Υπήρξαν φήμες ότι η Huawei ή η SMIC έχουν αναπτύξει έναν τρόπο παραγωγής τσιπ 5 nm χρησιμοποιώντας παλαιότερες μηχανές λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους. Το αν αυτό ισχύει θα το μάθουμε σίγουρα όταν η εταιρεία θα παρουσιάσει τη σειρά Mate 70 τον Νοέμβριο.
